双先油漆用硅微粉 耐磨耐高温填充剂硅微粉工厂

双先油漆用硅微粉 耐磨耐高温填充剂硅微粉工厂
电子级硅微粉产品简介特点：
双先生产的电子级硅微粉选用优质**石英为原料，铭域电子硅微粉根据电子元器件的封装要求而设计生产的，具有高纯度、低离子含量、低电导率等特点。
我公司参照日本环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，改进了电子级硅微粉的生产工艺，生产出的产品具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。
电子级硅微粉应用行业：
1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。
电工级硅微粉主要用途：
普通电器件的绝缘材料、高压电器件的绝缘浇注、APG工艺注射料、环氧灌封料、高档陶瓷釉料等。
电工级硅微粉外观：
白色固体粉末，无杂色颗粒，无结团现象。
硅微粉在塑料制品中的应用 ：
活性硅微粉是聚、聚、聚等制品理想的增强剂，不仅有较大的填充量，而且抗张强度好。
硅微粉制成母粒，用于聚地板砖中，可提高产品耐磨性。
硅微粉应用于烯烃树脂薄膜其粉体分散均匀，成膜性好，力学性能强，较用PCC做填充料生产的塑膜，阻隔红外线透过率降低10%以上，对农用棚膜应用推广较为在举国。
硅微粉也可用于电线电缆外包皮等领域。
硅微粉在熔制仪器玻璃和玻纤中的应用 ：
硅微粉颗粒细小，纯度高，在制玻生产中易熔化、时间短，制品如硼硅仪器玻璃、纳征仪器玻璃、中性器皿等产品的理化性能和外观质量均达到相应标准，生产中节能效果特别显著。
硅微粉具有粒度细且均匀，比表面积大的特点。
硅微粉用于玻纤直接拉丝新工艺，大大的提高了玻纤配合料的均化程度和加快炉内的玻化速度。拉丝的稳定性优于玻璃球拉丝工艺，且具有显著的节能和降低生产成本效果。
硅微粉在橡胶制品中的应用
活性硅微粉(经偶联剂处理)填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中。
硅微粉粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高化胶的化速度，对橡胶还有增进粘性的功效。
细级硅微粉，取代部分白炭黑填于胶料中，对于提高制品的物性指标和降低生产成本均有很好作用。
 2um达60-70%的硅微粉用于出口级药用化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。
硅微粉在仿皮革制作中作为填充料，其制品的强度、伸长率、柔性等各项技术指标均优于轻质碳酸钙、活性碳酸钙、活性叶蜡石等无机材料作填充剂制作的产品。
硅微粉；
硅微粉-也叫微-或二氧化硅**细粉，石英粉为白色或灰色粉末，其主要是通过对金属硅或硅铁等合金冶炼的烟气中的粉尘回收以及石英质矿物原料经选矿提纯、破碎磨碎后所得。
具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。
球形硅微粉的特性；
球形硅微粉是一种无毒、无味、无污染的，由**石英(SiO2)或熔融石英(**石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的非金属矿物粉体。
球形硅微粉具有硬度高、吸油量低、易于分散、防沉淀性好、不易沉淀、稳定性强、耐酸耐腐蚀、绝缘等特性。
精选优质矿原料，精细加工而成高纯、高白、粒度分布均匀的高端高白硅微粉，被广泛用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、油墨、防腐油漆、橡胶、*等领域。
球形二氧化硅具有纯度高、流动性好、热应力低等特点。
结晶硅微粉；
结晶硅微粉是一种无毒、无味、无污染的，由**石英(SiO2)或熔融石英(**石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的非金属矿物粉体，
结晶硅微粉具有硬度高、吸油量低、易于分散、防沉淀性好、不易沉淀、稳定性强、耐酸耐腐蚀、绝缘等特性。
精选优质矿原料，精细加工而成高纯、高白、粒度分布均匀的高端硅微粉，被广泛用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、油墨、防腐油漆、橡胶、*等领域。
球型硅微粉是什么？
呈颗粒球状，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2hanliang 99.6%以上的成为球型硅微粉。
特点：高强度、高硬度、高分散性等。
优势：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系数，具有*特的球粒结构，混料均匀等。
球型硅微粉球型化的原因：
1.球型硅微粉表面流动性好
2.球型硅微粉制成的塑封料应力集中较小、强度高。
3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系数小，对磨具的磨损小，可延长模具使用寿命。
球形硅微粉的主要用途及性能
为什么要球形化？
1，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
3，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
硅微粉是工业冶炼硅铁生产过程的副产物，因其含有微量铁氧化物，炭等杂质影响其应用范围的拓展。
该研究采用煅烧方法可有效脱除炭，并随煅烧温度增加炭脱除率增大，样品颜色从深灰色逐渐变成浅灰色，直至白色。
当温度为600℃，煅烧时间2h，炭的燃烧反应基本平衡，可以获得满意脱色效果。
实验发现，随煅烧温度升高颗粒直径逐渐增大，因为在煅烧过程中颗粒发生了融合聚并现象，该研究采用言酸溶液酸洗方法，可有效去除原粉中的铁氧化物。
实验发现随言酸用量增加铁的脱除率增大，当言酸用量大于10g原粉/150ml(20%言酸)后脱除铁的反应基本达到平衡。
实验发现在建筑结构胶中加入适量硅微粉，可有效地提高拉伸和弯曲强度。
煅烧温度范围在400~500℃，硅微粉的添加量在6%左右。
双先油漆用硅微粉 耐磨耐高温填充剂硅微粉工厂